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SK海力士宣布HBM4 2026下半年量產,頻寬達3.6TB/s

日期:2026年2月1日 SK海力士在2025年財報電話會議中宣布,下一代HBM4記憶體將於2026年下半年正式量產,最大頻寬可達3.6TB/s,…

閱讀全文SK海力士宣布HBM4 2026下半年量產,頻寬達3.6TB/s

英特爾18A製程獲美國國防部訂單,晶圓代工業務再下一城

日期:2026年1月28日 英特爾1月27日宣布,其18A(1.8nm)製程已獲得美國國防部晶片訂單,將用於下一代軍事與航太應用。這是英特…

閱讀全文英特爾18A製程獲美國國防部訂單,晶圓代工業務再下一城

三星2nm GAA製程良率突破70%,日本PFN搶先下單

日期:2026年1月25日 業界消息指出,三星電子2nm GAA(全環繞閘極)製程良率已突破70%,達到量產門檻。日本AI晶片新創公司Prefe…

閱讀全文三星2nm GAA製程良率突破70%,日本PFN搶先下單

日本半導體設備銷售12月反彈,中國市場貢獻逾四成

日期:2026年1月20日 日本半導體設備協會(SEAJ)1月20日公布最新統計,2025年12月日本製半導體設備銷售額同比雖仍下滑4.5%,但…

閱讀全文日本半導體設備銷售12月反彈,中國市場貢獻逾四成

2025年中國半導體設備進口額年增3成,DUV佔比顯著提升

日期:2026年1月15日 根據中國海關總署最新數據,2025年中國半導體設備進口額達到2,800億人民幣,年增率超過30%。其中,荷蘭ASM…

閱讀全文2025年中國半導體設備進口額年增3成,DUV佔比顯著提升
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