南韓2月半導體生產指數年增35%，HMB出貨暢旺
參考來源：韓國國家統計局（KOSTAT）/ 202…
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迪思科 (Disco) – 半導體切割與研磨設備隱形冠軍
參考來源：迪思科 官方網站 / 年報 迪思科…
Chiplet 互連標準 UCIe：打破晶片孤島的「通用語言」
參考來源：UCIe 聯盟白皮書 / AMD 技術文…
日本半導體展設立「Rapidus專區」，展示2奈米生態鏈雛形
參考來源：SEMI Japan / 2026.04.14 SEMI …
日月光投控拿下NVIDIA B300先進封裝大單
參考來源：供應鏈消息 / 2026.04.14 供應…
愛德萬測試 (Advantest) – 自動化測試設備（ATE）全球龍頭
參考來源：愛德萬測試 官方網站 愛德萬測…
FOPLP（面板級封裝）：降低先進封裝成本的「工業革命」
參考來源：力成科技 (PTI) 法說會 / 工研…
台積電 2026 OIP 歐洲論壇將於阿姆斯特丹召開
參考來源：台積電 官方公告 / 2026.04.13 …
三星新任晶圓代工主管首訪台，固樁AI客戶
參考來源：業界消息 / 2026.04.13 據業界…
SK海力士 (SK Hynix) – HBM 市場王者，AI記憶體領導者
參考來源：SK海力士 官方網站 / 財報 SK海…