光洋科 (1785-TW) – 半導體靶材材料龍頭，切入先進製程與高階封裝供應鏈
公司名稱：光洋應用材料科技股份有限公司 …
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2奈米 GAA 設計挑戰全面剖析！EDA 三巨頭推出新一代工具應戰
技術領域：2奈米 GAA 製程設計與 EDA 工具…
VLSI TSA 賽後座談延燒，矽光子與 HPC 封測成近期溝通主軸
會後動態：2026 VLSI TSA 國際研討會 舉辦…
三星第二代3奈米良率傳突破七成！台積電「客戶黏著度」成護城河，AI訂單無慮
韓媒《BusinessKorea》近日引述業界消息指…
華泰電子 (2329-TW) – 老牌封測廠轉型有成，記憶體、邏輯IC訂單雙增
公司名稱：華泰電子股份有限公司 (Orient …
矽光子 CPO 商用化進入倒數！AI 資料中心互聯的終極解方
技術領域：共封裝光學（Co-Packaged Optic…
SEMICON SEA 2026 領先封測廠搶駐，供應鏈區域化發威、設備商齊聚吉隆坡
展會主題：SEMICON SEA 2026 – 異質整合 ×…
Arm 全新 CPU 核心「Coventry」亮相，助攻台系 ASIC 業者進擊 AI 高階訂單
發布時間：Arm 2026 年度技術大會（4/23 –…
原相 (3227-TW) – 光學感測器IC設計領導者，車用與工控應用成長可期
公司名稱：原相科技股份有限公司 (PixArt …
玻璃基板（Glass Core）為何成為大廠新寵？台廠供應鏈積極布局
技術領域：玻璃基板（Glass Core Substrat…