頎邦科技 (6147-TW) – 全球LCD驅動IC封測龍頭，OLED驅動IC成新動能
公司名稱：頎邦科技股份有限公司 (Chipbon…
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EUV微影技術演進：從0.33NA到High-NA，2nm以下製程的關鍵設備
極紫外光（EUV）微影是實現先進製程的關鍵…
台積電2026 OIP論壇日本場6月10日東京登場，聚焦車用晶片設計
活動名稱：台積電2026開放創新平台（OIP）…
SK海力士HBM4量產時程提前至2026年8月，搶攻NVIDIA Rubin平台訂單
日期：2026年4月8日 SK海力士4月8日宣布，…
旺矽科技 (6223-TW) – 全球探針卡領導廠商，MEMS探針卡產能倍增
公司名稱：旺矽科技股份有限公司 (MPI Cor…
Chiplet設計完全解析：後摩爾時代的晶片設計典範轉移
Chiplet（小晶片）設計是將大型單晶片拆分…
SEMICON Japan 2026開放報名，12月東京登場聚焦材料創新與設備國產化
展會名稱：SEMICON Japan 2026 時間：2026…
精測 (6510-TW) – 晶圓測試板領導廠商，三廠動土擴充產能
公司名稱：中華精測科技股份有限公司 (Chu…
聯發科天璣9600獲vivo、OPPO、小米旗艦機採用，2027年Q1上市
日期：2026年4月7日 聯發科4月7日宣布，天…
CXL技術完全解析：AI資料中心的記憶體池化解決方案
隨著AI模型參數從千億邁向萬億，單一伺服…