High-NA EUV 量產倒數！ASML 產能瓶頸與光阻劑成最大考驗，台積電、英特爾備戰 2nm 以下
技術領域：High-NA（高數值孔徑）極紫外光…
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SEMICON Taiwan 2026 八月底啟動！展區首度延伸至南港漢來與雅悅，規模再創歷屆之最
展會名稱：SEMICON Taiwan 2026 活動時程…
〈聯發科法說〉AI ASIC 接單報捷、天璣 9500 放量，多家外資調升目標價
事件：聯發科（2454-TW）第一季法說會釋出…
精材科技 (3374-TW) – 台積電轉投資晶圓級封裝廠，深耕 CIS 與 MEMS 利基市場
公司名稱：精材科技股份有限公司 (Xintec …
〈技術前瞻〉背面供電網絡（BSPDN）進度大比拼！台積電、英特爾、三星競逐 1.6nm 以下關鍵節點
技術領域：背面供電網絡（Backside Power …
SEMICON SEA 2026 圓滿落幕！AI 封測與第三代半導體成檳城展會焦點，台廠供應鏈收穫豐碩
展會回顧：SEMICON Southeast Asia 2026 …
台積電 2026 OIP 歐洲論壇即將登場：聚焦車用晶片生態與德勒斯登廠進度
活動預告：台積電 2026 OIP 歐洲論壇 時間…
美光財報出爐在即！市場聚焦DRAM漲價紅利，台系模組廠Q2營運看旺
預期事件：美光（Micron）將於下週（5/5）…
辛耘 (3583-TW) – 半導體設備再生與濕製程設備雙引擎，先進封裝擴產大贏家
公司名稱：辛耘企業股份有限公司 (Sciente…
UCIe 互連標準邁入 3.0 世代！Chiplet 生態系加速成形，台積電、日月光通吃商機
技術領域：UCIe（Universal Chiplet Inter…