AI網路架構支出2024-2029年CAGR 38%，CPO/LPO加速滲透
數據來源：德勤 AI網路架構支出預測 期間 …
nic@nicsky.com
環球晶圓 (GlobalWafers) – 全球第三大矽晶圓供應商
公司名稱：環球晶圓股份有限公司 (GlobalW…
英特爾、AMD計劃調漲伺服器CPU價格，2026年產能已售罄
日期：2026年2月15日 隨著AI推理需求激增…
晶圓測試（Wafer Probing）是什麼？AI晶片如何通過測試？
晶圓測試（Wafer Probing）是半導體封裝前…
2025年全球前十大半導體廠商排名：NVIDIA登頂，SK海力士超英特爾
數據更新：2026年2月 2025年全球半導體廠…
EUV 微影技術：如何實現 2nm 製程的奈米級圖案？
極紫外光（EUV）微影是實現 7nm 以下先進…
矽光子與CPO技術加速商用，2026年成資料中心互連新主流
日期：2026年2月14日 德勤報告指出，共封…
消費級記憶體價格暴漲：DDR4/DDR5 4個月漲4倍，Q1再漲50%
數據來源：德勤 消費級記憶體價格走勢 時…
力成科技 (Powertech) – 全球封測領導廠商
公司名稱：力成科技股份有限公司 (Powerte…
歐盟正式啟動「歐洲晶片法2.0」，追加1,200億歐元半導體投資
日期：2026年2月14日 歐盟執委會於2月13日…