HBM4全面解析：下一代高頻寬記憶體的技術革新
HBM4是繼HBM3e之後的下一代高頻寬記憶體，…
nic@nicsky.com
全球半導體設備市場2026年達1,450億美元，年增9%
數據更新：2026年2月 根據SEMI預測，2026…
北美四大雲端2026年資本支出將達6,500億美元，AI基礎設施投資加速
日期：2026年2月17日 中原證券最新研究報…
HBM 是什麼？為何 AI 晶片離不開高頻寬記憶體？
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶…
德勤：2026年全球半導體銷售額逼近9,750億美元，AI晶片佔半壁江山
日期：2026年2月16日 德勤最新預測指出，…
晶圓代工產能利用率回升：8吋滿載、12吋結構分化
數據來源：TrendForce、中原證券 主要晶圓…
瑞昱 (Realtek) – 網通與多媒體IC設計大廠
公司名稱：瑞昱半導體股份有限公司 (Realt…
聯發科發表天璣9500旗艦晶片，採台積電3奈米製程
日期：2026年2月16日 聯發科於2月15日在巴…
BCD製程是什麼？為何電源管理IC離不開它？
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一種將雙極晶…
全球矽晶圓出貨量2026年持續成長，SEMI預測年增5.2%
數據更新：2026年2月 根據SEMI數據，全球…