第四代半導體市場預測：金剛石散熱2030年達152億美元，氧化鎵產能2026年放量
數據來源：國海證券、各公司公告 金剛石散…
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力積電 (PSMC) – 多元化晶圓代工服務
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HBM4全面解析：下一代高頻寬記憶體的技術革新
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全球半導體設備市場2026年達1,450億美元，年增9%
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北美四大雲端2026年資本支出將達6,500億美元，AI基礎設施投資加速
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HBM 是什麼？為何 AI 晶片離不開高頻寬記憶體？
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶…
德勤：2026年全球半導體銷售額逼近9,750億美元，AI晶片佔半壁江山
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晶圓代工產能利用率回升：8吋滿載、12吋結構分化
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瑞昱 (Realtek) – 網通與多媒體IC設計大廠
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聯發科發表天璣9500旗艦晶片，採台積電3奈米製程
日期：2026年2月16日 聯發科於2月15日在巴…