第五屆半導體陶瓷材料技術大會 3月10日山東淄博登場
會議名稱：第五屆半導體行業用陶瓷材料技…
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SEMI上修設備市場預測：2026年達1,450億美元，2027年再創1,560億美元新高
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宇川精材 (7887-TW) – 先進製程ALD前驅物材料領導廠商
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金剛石熱沉片：破解AI晶片散熱瓶頸的「終極方案」
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精測三廠3月20日動土，擴充測試介面產能應對AI需求
活動名稱：中華精測三廠動土典禮 時間：20…
全球十大晶片公司市值達9.5兆美元，前三大佔80%，高度集中化加劇
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High-NA EUV量產就緒：2nm以下製程的里程碑突破
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存算一體技術是什麼？如何打破AI晶片的「記憶體牆」瓶頸？
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台灣封測廠2026下半年新產能陸續開出：日月光、力成、矽格擴產進度
隨著AI晶片需求持續爆發，台灣封測廠商積…