臻宝科技 – 半導體真空腔體零部件「小巨人」，垂直一體化布局打破壟斷
公司名稱：重慶臻宝科技股份有限公司 成立…
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2025年全球晶圓代工產值達1695億美元創新高，台積電市佔70.4%穩居龍頭
數據來源：TrendForce、華南永昌證券、證…
乾式光阻技術：High-NA EUV時代的關鍵突破，金屬有機化合物如何提升曝光效率？
隨著半導體製程邁向2奈米以下節點，高數值…
SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海揭幕，1500家展商共襄萬億時代
展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 展會日…
TrendForce上修2026年Q1存儲漲幅：DRAM合約價漲90-95%，NAND漲55-60%
數據來源：TrendForce、西南證券 根據集邦…
鐵電NAND（FeNAND）是什麼？為何能實現1000層堆疊與功耗降低96%？
鐵電NAND（FeNAND）是結合鐵電存儲器（FeR…
第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會合肥落幕，聚焦SiC與金剛石
展會名稱：2026第三屆功率半導體技術應用…
Omdia：2026年全球PC出貨量預計下降12%至2.45億台，存儲漲價衝擊終端市場
數據來源：Omdia、鳳凰網 市場研究機構Omd…
銅燒結技術：功率半導體封裝的「銅代銀」革命，如何破解銅顆粒氧化難題？
隨著第三代寬禁帶半導體向高功率密度、高…
強一股份投資10億元建設半導體探針卡製造基地，擴充高端MEMS探針卡產能
項目名稱：強一股份半導體探針卡製造基地…