SGS亮相SEMICON China 2026，展示車規級芯片全流程驗證服務
展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 時間：…
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有研硅 (688432.SH) – 半導體硅材料老牌企業，跨境併購DGT開啟全球刻蝕硅零部件市場
公司名稱：有研半導體硅材料股份有限公司 …
通富微電：積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成差異化競爭優勢
封測大廠通富微電3月12日在互動平台表示，…
江豐電子 (300666.SZ) – 超高純金屬濺射靶材龍頭，靜電卡盤業務成第二增長曲線
公司名稱：寧波江豐電子材料股份有限公司 …
IBM聯手泛林集團攻1奈米以下製程，乾式光阻技術成High-NA EUV關鍵
美國科技公司IBM與半導體設備大廠泛林集團…
富創精密 (688409.SH) – 半導體設備精密零部件平台型企業，橫向併購補齊產品矩陣
公司名稱：瀋陽富創精密設備股份有限公司 …
意法半導體擬引入人形機器人推進工廠智能化，應對行業挑戰
意法半導體3月13日公布了一項轉型計劃，計…
珂玛科技 (301611.SZ) – 先進陶瓷材料領軍者，靜電卡盤與碳化硅套件實現突破
公司名稱：蘇州珂瑪材料科技股份有限公司 …
臻宝科技 – 半導體真空腔體零部件「小巨人」，垂直一體化布局打破壟斷
公司名稱：重慶臻宝科技股份有限公司 成立…
2025年全球晶圓代工產值達1695億美元創新高，台積電市佔70.4%穩居龍頭
數據來源：TrendForce、華南永昌證券、證…