IBM聯手泛林集團攻1奈米以下製程，乾式光阻技術成High-NA EUV關鍵
美國科技公司IBM與半導體設備大廠泛林集團…
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富創精密 (688409.SH) – 半導體設備精密零部件平台型企業，橫向併購補齊產品矩陣
公司名稱：瀋陽富創精密設備股份有限公司 …
意法半導體擬引入人形機器人推進工廠智能化，應對行業挑戰
意法半導體3月13日公布了一項轉型計劃，計…
珂玛科技 (301611.SZ) – 先進陶瓷材料領軍者，靜電卡盤與碳化硅套件實現突破
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臻宝科技 – 半導體真空腔體零部件「小巨人」，垂直一體化布局打破壟斷
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2025年全球晶圓代工產值達1695億美元創新高，台積電市佔70.4%穩居龍頭
數據來源：TrendForce、華南永昌證券、證…
乾式光阻技術：High-NA EUV時代的關鍵突破，金屬有機化合物如何提升曝光效率？
隨著半導體製程邁向2奈米以下節點，高數值…
SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海揭幕，1500家展商共襄萬億時代
展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 展會日…
TrendForce上修2026年Q1存儲漲幅：DRAM合約價漲90-95%，NAND漲55-60%
數據來源：TrendForce、西南證券 根據集邦…
鐵電NAND（FeNAND）是什麼？為何能實現1000層堆疊與功耗降低96%？
鐵電NAND（FeNAND）是結合鐵電存儲器（FeR…