東京電子 (8035.T) – 全球半導體設備巨頭，刻蝕與沉積設備技術領先
公司名稱：東京電子株式會社 (Tokyo Elect…
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馬來西亞半導體封測產值2025年達380億美元，年增25%
數據來源：馬來西亞國際貿易與工業部、SEM…
北方華創 (002371.SZ) – 國產半導體設備平台型龍頭，刻蝕、薄膜、清洗全面布局
公司名稱：北方華創科技集團股份有限公司 …
IDC：2026年Q1全球PC出貨量下降14.2%，存儲漲價持續衝擊終端市場
數據來源：IDC 國際數據公司（IDC）3月27…
第三代半導體功率模組封裝技術：如何發揮SiC/GaN的極致性能？
碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙半…
日本Rapidus 2奈米製程技術布局：與IBM、imec的合作路徑
日本國家級半導體公司Rapidus目標2027年量…
背面供電技術：解鎖1奈米以下製程的關鍵路徑，PowerVia如何提升晶片效能？
隨著製程微縮至3奈米以下，傳統的正面供電…
Rapidus宣布2奈米試產進度超前，目標2027年Q1量產
日期：2026年3月28日 日本國家級半導體公…
SEMICON Japan 2026 12月東京登場，聚焦材料創新與設備國產化
展會名稱：SEMICON Japan 2026 時間：2026…
日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程
日期：2026年3月28日 日本經濟產業省3月27…