英特爾18A製程獲第三家客戶，晶圓代工業務加速成長
日期：2026年3月30日 英特爾3月29日宣布，…
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2026年半導體設備與材料技術大會6月上海舉行，聚焦國產化與創新
會議名稱：2026年半導體設備與材料技術大…
SEMI：2026年全球半導體市場規模將突破1萬億美元，AI成核心驅動力
日期：2026年3月30日 國際半導體產業協會…
日本半導體材料全球市佔率達52%，矽晶圓、光刻膠領域領先
數據來源：日本經濟產業省、富士經濟 日本…
矽品精密 (SPIL) – 全球封測領導廠商，日月光投控成員，先進封裝技術領先
公司名稱：矽品精密工業股份有限公司 (Sil…
日本半導體設備銷售連三月成長，2月銷售額年增28.5%
數據來源：日本半導體設備協會（SEAJ） 日…
中微公司 (688012.SH) – 國產刻蝕設備龍頭，5奈米刻蝕機已進入台積電產線
公司名稱：中微半導體設備（上海）股份有…
2026年HBM市場規模將突破400億美元，SK海力士市佔過半
數據來源：TrendForce、華泰證券 根據市場…
面板級封裝（FOPLP）是什麼？如何降低先進封裝成本？
隨著AI晶片對先進封裝需求激增，傳統晶圓…
三星GAA電晶體技術演進：從3奈米到1.4奈米的技術路徑
三星電子是全球首家量產GAA（全環繞閘極）…