華海清科 (688120.SH) – 國產CMP設備領軍者，12吋拋光設備市佔率領先
公司名稱：華海清科股份有限公司 股票代號…
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2025年中國半導體設備國產化率突破25%，刻蝕、清洗設備領先
數據來源：SEMI、中國電子專用設備工業協…
半導體設備維修與再生技術：延長設備壽命、降低資本支出
一座先進晶圓廠的設備投資超過200億美元，…
日月光FOCoS先進封裝技術：如何實現AI晶片的高效整合？
日月光投控的FOCoS（Fan-Out Chip-on-Subs…
AI製造系統：晶圓廠的智慧大腦，如何將半導體製造推向新高度？
半導體製造是地球上最複雜的製造業之一，…
聯電28奈米產能滿載，啟動新加坡廠第二階段擴建
日期：2026年3月27日 聯電3月26日宣布，受…
SEMICON Korea 2027 2月首爾登場，HBM與AI記憶體成焦點
展會名稱：SEMICON Korea 2027 時間：2027…
SK海力士確認HBM4 2026下半年量產，頻寬達3.6TB/s
日期：2026年3月27日 SK海力士在3月26日舉…
中國發布半導體材料國產化行動方案，2030年目標自給率超70%
日期：2026年3月27日 中國工業和信息化部3…
2026國際微電子技術大會9月北京召開，聚焦2奈米及以下技術路徑
會議名稱：2026國際微電子技術大會 時間：…