美光宣布量產1γ奈米DRAM，領先同業導入EUV技術
日期：2026年2月13日 美光科技2月12日宣布…
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聯詠 (Novatek) – 全球顯示器驅動IC龍頭
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晶圓代工結構解密：成熟製程佔70-80%，先進製程僅20-30%
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HBM市場爆發式成長：2026年滲透率大幅提升，HBM4開始量產
數據更新：2026年2月 HBM（高頻寬記憶體）…
FOUP是什麼？晶圓廠的自動化「移動倉庫」
FOUP（Front Opening Unified Pod，前開式…
半導體產業鏈完全圖解：IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料
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南亞科 (Nanya) – 台灣DRAM領導廠商
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2026年Q1半導體供應鏈掃描：記憶體領漲，車用MCU交期仍長
數據更新：2026年2月 根據Avnet Silica最…
中芯國際北京新廠動工，聚焦成熟製程車用晶片
日期：2026年2月12日 中芯國際2月11日在北…
2026年半導體產業十大趨勢：AI持續領軍，先進封裝成主戰場
根據產業研究機構與設備訂單趨勢分析，202…