3D IC封裝技術演進：從TSV到混合鍵合，AI晶片堆疊技術全面解析
3D IC封裝技術是將多顆晶片垂直堆疊的先進…
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SEMI Taiwan發布2026全球半導體市場展望，預估年成長12%達1.1兆美元
活動名稱：SEMI Taiwan 2026全球半導體市…
2026年全球AI晶片市場規模將達5,000億美元，佔半導體總營收五成
數據來源：德勤、Gartner 德勤最新報告預…
面板級封裝（FOPLP）技術趨勢：如何降低先進封裝成本30%？
隨著AI晶片對先進封裝需求激增，傳統晶圓…
聯電新加坡廠二期動土，投資50億美元擴充28奈米產能
日期：2026年4月5日 聯電4月4日在新加坡白…
2025年全球矽晶圓出貨面積達156億平方英吋，年增8.5%創新高
數據來源：SEMI SEMI最新發布的年度矽晶圓…
南茂科技 (8150-TW) – 全球封測領導廠商，LCD驅動IC封測龍頭
公司名稱：南茂科技股份有限公司 (ChipMOS…
HBM4與混合鍵合技術解析：如何實現16層堆疊與3.6TB/s頻寬？
HBM4是下一代高頻寬記憶體，預計2026年下…
Rapidus宣布2奈米試產線完成調試，2027年Q1量產目標不變
日期：2026年4月4日 日本國家級半導體公司…
2025年全球封測前十強營收排名：日月光穩居龍頭，安靠、矽品分居二、三
數據來源：TrendForce TrendForce最新統計…