第三屆中國MEMS製造大會7月蘇州舉行，推動傳感器產業國產化
會議名稱：第三屆中國MEMS製造大會 時間：…
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SK海力士HBM4通過NVIDIA驗證，預計2026年Q3量產出貨
日期：2026年3月29日 SK海力士3月28日宣布…
馬來西亞半導體封測產值2025年達380億美元，年增25%
數據來源：馬來西亞國際貿易與工業部、SEM…
北方華創 (002371.SZ) – 國產半導體設備平台型龍頭，刻蝕、薄膜、清洗全面布局
公司名稱：北方華創科技集團股份有限公司 …
馬來西亞半導體封測產能2026年預計擴張25%，先進封裝成主軸
數據來源：馬來西亞投資發展局（MIDA）、S…
東京電子 (8035.T) – 全球半導體設備巨頭，刻蝕與沉積設備技術領先
公司名稱：東京電子株式會社 (Tokyo Elect…
IDC：2026年Q1全球PC出貨量下降14.2%，存儲漲價持續衝擊終端市場
數據來源：IDC 國際數據公司（IDC）3月27…
日本Rapidus 2奈米製程技術布局：與IBM、imec的合作路徑
日本國家級半導體公司Rapidus目標2027年量…
第三代半導體功率模組封裝技術：如何發揮SiC/GaN的極致性能？
碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙半…
背面供電技術：解鎖1奈米以下製程的關鍵路徑，PowerVia如何提升晶片效能？
隨著製程微縮至3奈米以下，傳統的正面供電…