Chiplet設計完全解析：後摩爾時代的晶片設計典範轉移
Chiplet（小晶片）設計是將大型單晶片拆分…
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SEMICON Japan 2026開放報名，12月東京登場聚焦材料創新與設備國產化
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精測 (6510-TW) – 晶圓測試板領導廠商，三廠動土擴充產能
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CXL技術完全解析：AI資料中心的記憶體池化解決方案
隨著AI模型參數從千億邁向萬億，單一伺服…
聯發科天璣9600獲vivo、OPPO、小米旗艦機採用，2027年Q1上市
日期：2026年4月7日 聯發科4月7日宣布，天…
SEMICON Korea 2027開放早鳥報名，2月首爾登場聚焦HBM與AI記憶體
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台積電3月營收年增45%達2,800億新台幣，Q1營收創歷史新高
日期：2026年4月6日 台積電4月6日公布2026…
京元電子 (2449-TW) – 全球專業晶圓測試龍頭，AI晶片測試營收佔比突破50%
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3D IC封裝技術演進：從TSV到混合鍵合，AI晶片堆疊技術全面解析
3D IC封裝技術是將多顆晶片垂直堆疊的先進…
SEMI Taiwan發布2026全球半導體市場展望，預估年成長12%達1.1兆美元
活動名稱：SEMI Taiwan 2026全球半導體市…