矽品精密 (SPIL) – 全球封測領導廠商，日月光投控成員，先進封裝技術領先
公司名稱：矽品精密工業股份有限公司 (Sil…
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日本半導體設備銷售連三月成長，2月銷售額年增28.5%
數據來源：日本半導體設備協會（SEAJ） 日…
日本半導體材料全球市佔率達52%，矽晶圓、光刻膠領域領先
數據來源：日本經濟產業省、富士經濟 日本…
三星GAA電晶體技術演進：從3奈米到1.4奈米的技術路徑
三星電子是全球首家量產GAA（全環繞閘極）…
面板級封裝（FOPLP）是什麼？如何降低先進封裝成本？
隨著AI晶片對先進封裝需求激增，傳統晶圓…
玻璃基板：下一代先進封裝的關鍵材料，為何能取代有機基板？
隨著AI晶片對封裝基板的要求日益嚴苛，傳…
美光獲美國商務部61億美元晶片補貼，將在紐約與愛達荷擴建先進DRAM產能
日期：2026年3月29日 美國商務部3月28日正…
日月光投控高雄廠先進封裝產能擴充，因應AI晶片強勁需求
日期：2026年3月29日 日月光投控3月28日宣…
三星晶圓代工論壇2026台灣場7月22日台北登場，搶攻先進製程市場
活動名稱：三星晶圓代工論壇2026台灣場 時…
日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程
日期：2026年3月29日 日本經濟產業省3月28…