日本半導體材料全球市佔率達52%，矽晶圓、光刻膠領域領先
數據來源：日本經濟產業省、富士經濟 日本…
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日本半導體設備銷售連三月成長，2月銷售額年增28.5%
數據來源：日本半導體設備協會（SEAJ） 日…
2026年HBM市場規模將突破400億美元，SK海力士市佔過半
數據來源：TrendForce、華泰證券 根據市場…
中微公司 (688012.SH) – 國產刻蝕設備龍頭，5奈米刻蝕機已進入台積電產線
公司名稱：中微半導體設備（上海）股份有…
玻璃基板：下一代先進封裝的關鍵材料，為何能取代有機基板？
隨著AI晶片對封裝基板的要求日益嚴苛，傳…
三星GAA電晶體技術演進：從3奈米到1.4奈米的技術路徑
三星電子是全球首家量產GAA（全環繞閘極）…
面板級封裝（FOPLP）是什麼？如何降低先進封裝成本？
隨著AI晶片對先進封裝需求激增，傳統晶圓…
第三屆中國MEMS製造大會7月蘇州舉行，推動傳感器產業國產化
會議名稱：第三屆中國MEMS製造大會 時間：…
日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程
日期：2026年3月29日 日本經濟產業省3月28…
日月光投控高雄廠先進封裝產能擴充，因應AI晶片強勁需求
日期：2026年3月29日 日月光投控3月28日宣…