碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）：第三代半導體有何不同？
碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）被稱為第三…
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三星電子獲美國64億美元晶片補助，泰勒市晶圓廠擴建計畫啟動
日期：2026年2月17日 美國商務部於2月16日…
第四代半導體市場預測：金剛石散熱2030年達152億美元，氧化鎵產能2026年放量
數據來源：國海證券、各公司公告 金剛石散…
力積電 (PSMC) – 多元化晶圓代工服務
公司名稱：力晶積成電子製造股份有限公司 …
全球半導體設備市場2026年達1,450億美元，年增9%
數據更新：2026年2月 根據SEMI預測，2026…
HBM4全面解析：下一代高頻寬記憶體的技術革新
HBM4是繼HBM3e之後的下一代高頻寬記憶體，…
北美四大雲端2026年資本支出將達6,500億美元，AI基礎設施投資加速
日期：2026年2月17日 中原證券最新研究報…
HBM 是什麼？為何 AI 晶片離不開高頻寬記憶體？
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶…
德勤：2026年全球半導體銷售額逼近9,750億美元，AI晶片佔半壁江山
日期：2026年2月16日 德勤最新預測指出，…
晶圓代工產能利用率回升：8吋滿載、12吋結構分化
數據來源：TrendForce、中原證券 主要晶圓…