矽光子CPO技術詳解：AI資料中心如何突破頻寬瓶頸？
隨著AI模型參數從千億邁向萬億，資料中心…
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HBM4技術解析：SK海力士如何實現16層堆疊與3.6TB/s頻寬？
HBM4是繼HBM3e之後的下一代高頻寬記憶體，…
英特爾18A製程獲第三家客戶，晶圓代工業務加速成長
日期：2026年3月30日 英特爾3月29日宣布，…
SEMI：2026年全球半導體市場規模將突破1萬億美元，AI成核心驅動力
日期：2026年3月30日 國際半導體產業協會…
台積電2026 OIP論壇台灣場9月23日新竹登場，聚焦2奈米與3D Fabric
活動名稱：台積電2026開放創新平台（OIP）…
日月光投控2025年獲利創新高，先進封裝營收年增3倍
日期：2026年3月30日 封測龍頭日月光投控3…
2026年半導體設備與材料技術大會6月上海舉行，聚焦國產化與創新
會議名稱：2026年半導體設備與材料技術大…
三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產
日期：2026年3月30日 三星電子3月29日宣布…
中微公司 (688012.SH) – 國產刻蝕設備龍頭，5奈米刻蝕機已進入台積電產線
公司名稱：中微半導體設備（上海）股份有…
2026年HBM市場規模將突破400億美元，SK海力士市佔過半
數據來源：TrendForce、華泰證券 根據市場…