SEMICON Taiwan 2026 9月2日登場，聚焦異質整合與先進封裝
展會名稱：SEMICON Taiwan 2026 時間：202…
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聯發科天璣9600旗艦晶片規格曝光，採用台積電2奈米製程
日期：2026年3月31日 據供應鏈消息，聯發…
SEMICON Southeast Asia 2026 5月19日檳城登場，聚焦先進封裝與供應鏈韌性
展會名稱：SEMICON Southeast Asia 2026 …
台積電2奈米製程良率突破70%，預計2026年底如期量產
日期：2026年3月31日 據業界消息，台積電2…
芯碁微裝 (688630.SH) – 國產直寫光刻設備領軍者，加速先進封裝領域布局
公司名稱：合肥芯碁微電子裝備股份有限公…
瑞薩電子 (6723.T) – 日本車用MCU龍頭，全球微控制器市場領導者
公司名稱：瑞薩電子株式會社 (Renesas Ele…
韓國2月半導體出口額年增160.8%至251.6億美元，連續三個月破200億美元
數據來源：韓國產業通商資源部 韓國產業通…
韓國半導體設備投資2026年預計達300億美元，三星、SK海力士領投
數據來源：韓國產業通商資源部、SEMI 韓國…
2025年中國半導體進口額突破4,000億美元，同比增長25.3%
數據來源：中國海關總署 根據中國海關總署…
混合鍵合技術：3D封裝的終極互連方案，如何實現晶片間的直接銅對銅連接？
隨著摩爾定律放緩，先進封裝已成為延續晶…