CPO vs LPO：AI資料中心的「光」速競賽
參考來源：Yole Group 光通訊報告 / 光通…
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SEMICON West 2026 開放註冊，聚焦美國晶片法案執行成效
參考來源：SEMI 官方 / 2026.04.12 北美半…
Rapidus宣佈將與IBM合作開發1.4奈米製程
參考來源：日經亞洲 / Rapidus 官方新聞稿…
信越化學 (Shin-Etsu) – 全球矽晶圓霸主，半導體材料隱形冠軍
參考來源：信越化學 官方網站 信越化學是…
背面供電網絡（BSPDN）：晶片效能突破的「隱形冠軍」
參考來源：Intel 2024 VLSI 研討會論文 / …
臺日半導體產業合作論壇5月東京舉行，聚焦材料與設備互補
參考來源：SEMI Japan / 2026.04.10 由SEM…
聯發科Q1營收創單季次高，天璣9400出貨強勁
參考來源：聯發科 官方公告 / 2026.04.10 …
東京威力科創 (TEL) – 日本半導體設備巨擘，塗佈顯影設備市佔率獨佔鰲頭
參考來源：東京威力科創 官方網站 / 年報 …
High-NA EUV 光刻技術詳解：2nm以下的「光刻巨獸」
參考來源：ASML 技術簡報 / IMEC 研究報告…
SEMICON SEA 2026 公布完整論壇議程，聚焦異質整合與汽車供應鏈
參考來源：SEMI 官方公告 / 2026.04.10 SE…