2026年全球半導體市場規模預測：WSTS估+8.5%，德勤估9,750億美元
數據來源：WSTS、德勤、中國電子報 主要機…
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聯發科 (MediaTek) – 全球領先IC設計公司
公司名稱：聯發科技股份有限公司 (MediaTe…
氮化鋁（AlN）：善於「打輔助」的超寬禁帶半導體
氮化鋁（AlN）是超寬禁帶半導體的重要成員…
2026年晶圓代工產值達2,187億美元，台積電續居龍頭
數據更新：2026年2月 根據TrendForce集邦…
先進封裝入門：CoWoS、InFO、SoIC 有什麼不同？
隨著摩爾定律放緩，先進封裝已成為延續晶…
世界先進8吋晶圓代工產能滿載，Q1再調漲價格5-10%
日期：2026年2月20日 世界先進董事長2月19…
全球前十大晶片公司市值：2025年12月總市值9.5兆美元，三年增長181%
數據來源：德勤 全球前十大晶片公司市值變…
聯電 (UMC) – 全球成熟製程晶圓代工領導者
公司名稱：聯華電子股份有限公司 (United …
日本 Rapidus 北海道2奈米試產線啟用，目標2027年量產
日期：2026年2月19日 日本國家級半導體公…
中國氧化鎵技術連獲突破：8英寸襯底問世，6英寸產線年底投產
日期：2026年2月19日 第四代半導體材料氧…