高寬頻記憶體（HBM）供應鏈進展
HBM3供應情況有所改善，但HBM3e仍是關鍵瓶頸。SK海力士將成為英偉達Blackwell GPU的主要供應…
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2025台北國際工具機展
正在舉辦的2025台北國際工具機展以“整合創新、智造未來”為核心理念，設置“AI和機器人”“未來智…
華擎科技發佈顯卡
華擎科技於2025年3月3日發佈基於AMD Radeon™ RX 9070 XT與AMD Radeon™ RX 9070系列繪圖核心的…
AI手機發佈韓國Newnal公司
韓國Newnal公司推出一款獨特AI手機，採用上下雙屏設計，內置混合OS。該手機能收集用戶資訊創…
日本兒童虐待檢測AI系統失敗
日本兒童與家庭機構曾投入約10億日元開發用於檢測兒童虐待行為的人工智慧系統，但該系統在實…
日本半導體設備賺翻了
在2024年度（2024年4月至2025年3月）銷售額預計將突破4萬億日元，同比增長20%，創下歷史新高…
韓國推動半導體產業集群建設
韓國計劃在2025年投入25.5萬億韓元用於半導體、顯示器等先進產業的發展，其中包括對AI半導體…
台積電擴大赴美投資
台積電宣布將新增1000億美元赴美投資，用於建造芯片廠、封裝廠及研發中心。此次投資規模龐大…
北美新增晶圓廠計劃
根據SEMI的報告，北美地區計劃在2025年新增4座晶圓廠，顯示出美國重振半導體產業的決心。這些…
欧洲半导体产业布局加速
欧洲计划在2025年新增3座晶圆厂，主要集中在成熟制程和汽车电子领域。尽管起步较晚，但欧洲正…
2025全球半导体市场增长预期
2025年全球半导体销售额预计将达到6970亿美元，同比增长11%。其中，AI芯片市场预计突破1500亿…
台灣半導體產業產值達4.17兆新台幣，成長13.6%
根據資策會MIC的預估，2024年台灣半導體產業產值年成長13.6%，達4.17兆新台幣，供應鏈將走出…
台灣半導體產業第4季產值預計環比增長7%
根據台灣地區工研院產科國際所統計，第3季台灣半導體業產值約1.38萬億元（新台幣，下同）（約…
台灣半導體產業產值有望突破5萬億元
根據工研院IEKCQM預測團隊的數據，2024年台灣半導體產業產值有望首次突破5萬億元新台幣大關，…
台積電、格芯加碼重金布局，2025年先進封裝市場迎來新機遇
台積電計劃在台灣南部科學園區三期（南科三期）新建兩座CoWoS先進封裝廠，投資總額超過2000億…
台灣PCB產業預估成長4.6%
2025年第一季雖逢消費淡季，整體訂單動能預期趨緩，然而AI伺服器與衛星通訊市場需求可望延續…
2025年全球半導體行業展會信息
亞洲地區SEMICON Korea 2025（韓國首爾半導體展）時間：2025年2月19日-21日地點：首爾COEX會…
2025全球半導體設備市場展望
根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，全球半導體製造設備市場在2023年經歷了小幅下降後，…