封裝測試

典範半導體

  • 官网:未公开查询到明确官方网站
  • 简介:创立于 1998 年 7 月 14 日,总部位于高雄市前镇区,产品有导线架 IC 封装、光学 IC 封装、超薄 IC 封装、记忆卡及其他利基型应用产品。

京元電子

  • 官网https://www.kyec.com.tw
  • 简介:1987 年成立,是全球极具规模的专业测试厂,在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技,在北美、日本、新加坡设有业务据点。

力成科技

  • 官网https://www.powertech.com.tw
  • 简介:1997 年成立,美商金士顿集团为主要股东,专注于内存集成电路封装测试业务,总公司位于新竹县湖口乡,在中国台湾、中国大陆、新加坡及日本设有厂房。

南茂科技

  • 官网https://www.chipmos.com(经公开信息核实,为企业官方网站)
  • 简介:专注于内存相关的封装测试服务,在半导体封测领域有一定的市场份额,为众多内存厂商提供封装测试解决方案。

颀邦科技

  • 官网https://www.chipbond.com.tw(经公开信息核实,为企业官方网站)
  • 简介:主要从事液晶显示驱动芯片等的封装测试业务,在显示驱动芯片封测领域技术较为成熟,与众多显示面板厂商有合作。

日月光

  • 官网https://www.aseglobal.com
  • 简介:1984 年成立,提供从芯片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务,全球总部位于高雄市楠梓区,营运据点遍布全球,是全球最大封装与测试大厂。
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