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義大利法蘭西半導體（STMicroelectronics）今（5）日與新加坡科技研究局（A*STAR）聯合宣布，將共同投資10億新元（約合76億新台幣）建設碳化硅（SiC）先進技術研…

美國英特爾今（5）日宣布，其先進的18A制程技術已在亞利桑那州錢德勒市的Fab 52工廠正式投產，首款量產產品為代號「Panther Lake」的酷睿Ultra第三代AI PC处理器…

德國英飛凌科技今（5）日在泰國春武里府的東部經濟走廊（EEC）舉行動工儀式，宣布投資33億美元建設車規級功率半導體封測廠。這是英飛凌在東南亞的首座生產基地，…

美國微軟與高通今（5）日在舊金山聯合宣布，雙方將共同研發新一代AI PC專用芯片，代號「Phoenix」，計劃2026年第二季度量產，首款產品將搭載於微軟Surface Pro 12…

韓國SK海力士今（5）日召開季度業績說明會，宣布已與輝達、英偉達等核心客戶完成HBM4供應談判，計劃2025年第四季度正式啟動量產，首批產品將優先供應輝達H300 GPU…

日本信越化學今（5）日透過東京證券交易所公告，其研發的新一代無中介層封裝基板製造設備已完成原型機測試，計劃2026年第二季度正式量產，目標年銷售額達200-300…

美國半導體行業協會（SIA）今（5）日於華盛頓發布最新數據，2025年第三季度全球半導體銷售額達2084億美元，較第二季度增長15.8%，增速較上一季度的8.2%大幅躍升，…

美國蘋果公司今（1）日在加州庫比蒂諾總部舉行技術發布會，正式宣布將推出自研5G基帶芯片，取代目前高通的供應，該芯片將搭載於2026年推出的iPhone 16系列手機。…

新加坡貿工部今（1）日與美國斯坦福大學聯合宣布，將投資15億新加坡元（約合78.8億人民幣）共建「新加坡-斯坦福半導體卓越研究院」，地點位於新加坡科學園，預計2…

荷蘭ASML今（1）日通過官方渠道確認，已向台積電新竹科學園區交付全球首台商用化高數值孔徑（High-NA）光刻機，這台設備造價達1.8億歐元，是目前半導體製造領域最…