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三星電子今（6）日在京畿道器興工廠舉行量產典禮，正式宣布全球首款3奈米制程GDDR7存儲器投產，該產品專為AI服務器與高性能計算設備設計，單顆容量達32GB，數據傳…

馬來西亞政府今（6）日透過國際貿易及工業部宣布，正式啟動「半導體強國計劃」，未來五年將投入50億林吉特（約合11.5億美元）用於產業扶持，目標吸引全球300億美…

美國亞馬遜雲科技（AWS）今（6）日在舊金山舉行的re:Invent大會上，發布第三代AI推理芯片Inferentia3，該芯片專為生成式AI應用優化，算力達570 TFLOPS（FP16精度…

德國英飛凌科技今（6）日與博世集團聯合宣布，雙方將共同投資12億歐元開發新一代車用微控制器（MCU）芯片，代號「Aurora-MCU」，專為軟件定義汽車的電子電氣（E/E…

美國安森美半導體今（6）日在越南北寧省 Yen Phong 2C 工業園舉行投產典禮，標誌著這座耗資16億美元的先進封測廠正式投產。該工廠占地57英畝，潔淨室面積達20萬平…

美國蘋果公司今（6）日與博通聯合宣布，雙方已完成新一代5G毫米波射頻芯片的研發，代號「Aurora」，該芯片將於2026年秋季搭載於iPhone 16系列旗艦機型。這是雙方…

日本住友化學今（6）日於東京舉行技術發布會，宣布成功研發出全球首款用於EUV曝光制程的厚膜光刻膠產品SUMIRESIST™ EUV-TH，該產品專為3奈米及以下先進制程的立體…

泰國政府今（5）日透過經濟部對外宣布，將啟動「半導體人才躍升計劃」，未來五年投入200億泰銖（約合180億新台幣）建設完善的半導體教育與培訓體系，目標培養5萬…

美國谷歌今（5）日在舊金山舉行的Cloud Next大會上，發布新一代數據中心液冷散熱解決方案CoralCool，該方案可將AI服務器的能耗降低40%，同時使單機櫃功率密度提升…

新加坡主權基金淡馬錫今（5）日宣布，將透過旗下增長型基金投資美國RISC-V芯片設計公司SiFive 5億美元，獲得該公司15%的股權，成為其最大股東。淡馬錫投資總監陳…