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【綜合報導】美國英特爾公司與法國政府宣布聯合投資建設先進封測廠，廠址選定於法國圖盧茲，專注於Chiplet（芯粒）封裝及系統級封裝（SiP）業務，主要服務歐洲車…

【綜合報導】荷蘭ASML的核心供應商Neways宣布在馬來西亞雪蘭莪州巴生市新建先進製造廠，專門生產半導體設備的精密模組與機櫃，同時提供設備維修與升級服務，覆蓋…

【綜合報導】美國亞馬遜雲科技（AWS）在re:Invent技術大會上，宣布升級Amazon Braket量子計算服務，搭載自研的第二代量子處理器，量子比特數提升至128個，相干時…

【綜合報導】德國英飛凌與義大利法蘭西半導體宣布擴大車用碳化硅（SiC）功率器件的合作規模，雙方將聯合建設8英寸碳化硅晶圓產線，重點提升車用功率模組的產能與…

【綜合報導】泰國政府通過國家半導體和先進電子產業政策委員會審議，正式公布五年發展規劃，目標五年內吸引不少於5000億泰銖高技術上游半導體投資，同時培養8萬名…

【綜合報導】美國微軟與英偉達聯合宣布，對Azure雲平台的GPU運算服務進行重大升級，導入基於Hopper架構的升級版GPU核心，單精度算力提升至70 TFLOPS，較前代產品…

【綜合報導】日本東京電子（TEL）於橫濱舉行的半導體設備展中，公布針對3奈米及以下先進制程的蝕刻設備優化方案，該方案透過新型等離子體源技術與AI工藝控制系統…

菲律賓政府今（6）日透過科技部宣布，正式啟動「半導體人才精英計劃」，計劃未來三年引進1萬名海外半導體工程師，其中台灣工程師是重點招募對象。菲律賓科技部長…

新加坡國立大學（NUS）今（6）日在《自然·電子學》期刊發表研究成果，其研發團隊成功開發出基於聚酰亞胺基板的柔性半導體材料，並製作出全球首款可彎折的OLED驅動…

美國英特爾與義大利法蘭西半導體（STMicroelectronics）今（6）日聯合宣布，將共同投資15億歐元在義大利墨西拿建設碳化硅（SiC）晶圓廠，這是歐盟「芯片法案」框…