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半導體行業協會（SIA）宣佈，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，同比增長22.1%。這一增長主要得益於內存和GPU產品的強勁需求，預計2024年全球半導體市場…

SK海力士在最近的財報中表示，高帶寬內存（HBM）的需求在2024年第三季度環比增長超過70%，同比增長超過330%。公司預計明年HBM需求仍將大於供應，主要由於AI和數據…

Arm正在取消對高通的芯片設計許可，這一決定可能導致高通無法繼續使用Arm的IP設計芯片。高通對此表示反對，並計劃通過法律途徑維護其權益。這一事件可能對全球智…

尼康公司宣佈正在研發一款面向半導體先進封裝工藝應用的高分辨率數字光刻機，預計將在2026財年發售。該設備將有助於降低生產成本和提高生產效率，滿足市場對高性…