聯發科宣布4月11日舉行天璣開發者大會
聯發科宣佈將於4月11日舉行天璣開發者大會2025,會上將展示最新嘅5G同AI技術,並同開發者探討未來嘅合作機會[^2^]。
聯發科宣佈將於4月11日舉行天璣開發者大會2025,會上將展示最新嘅5G同AI技術,並同開發者探討未來嘅合作機會[^2^]。
西部數據正式將其NAND Flash業務完全拆分為閃迪(SanDisk),並且推出新款機械硬盤,專注於傳統儲存領域嘅技術升級[^3^]。
歐洲九國正式簽署協議,組建“半導體聯盟”(Semicon Coalition),旨在提升歐洲喺半導體領域嘅競爭力,應對全球市場嘅挑戰[^4^]。
台積電宣佈其2nm工藝將於2025年下半年量產,佢哋將從FinFET架構轉向GAA架構,並導入納米片晶體管技術,進一步提升芯片性能[^5^]。
英特爾宣佈迎來首位華人CEO陳立武,佢將負責領導英特爾嘅技術創新同市場拓展,並推動英特爾喺AI同半導體領域嘅進一步發展[^6^]。
根據國際半導體產業協會(SEMI)預測,2025年全球半導體設備資本支出將達1230億美元,預計未來三年總支出將達4000億美元,其中中國大陸、韓國同中國台灣地區將係…
三星宣佈將於2025年量產2nm制程SF2,佢哋計劃喺2025至2027年間推出多個版本,分別面向移動設備、高性能計算同AI領域[^8^]。
隨著AI伺服器對數據傳輸速率嘅要求提升,硅光芯片技術愈發受到關注。2025年,硅光芯片嘅製造技術將走向成熟,並有望實現更大規模嘅商業應用[^9^]。
據Canalys預測,2025年全球智能音頻設備出貨量將超過5億台,其中TWS、無線耳機等產品在中國及新興市場表現突出[
世界半導體貿易統計協會(WSTS)報告指出,2024年全球半導體市場規模為6280億美元,同比增長19.1%。生成式AI需求、汽車行業增長及IoT設備擴展是主要驅動力[^1^]。