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英偉達與台積電、新思科技合作開發的cuLitho計算光刻技術正式投入量產，透過AI強化光刻模組設計，將晶圓曝光效率提升40%。此技術已應用於3奈米N3E製程，幫助客戶…

台積電於美國亞利桑那州技術研討會發布革命性「系統級晶圓整合-X」（SoW X）技術，可將16顆邏輯晶片、HBM記憶體及光互連模組集成於單一餐盤大小封裝，功率支援達…

韓國三星與SK海力士宣布，針對AI服務器的HBM3記憶體已進入量產階段，單顆容量達24GB，功耗較前代降低20%。初期產能全數預訂給輝達、AMD等大廠，價格較傳統GDDR顯…

荷蘭ASML最新高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機首發訂單遭搶訂一空，單機價格達3.4億美元，交貨期從原訂18個月延長至24個月。此設備可支援2奈米以下製程，但僅台積…

輝達最新MI300X AI加速卡成功應用於美國太空總署（NASA）量子計算模擬項目，將分子動力學模擬速度提升1.8萬倍。此晶片整合192GB HBM3記憶體與第五代NVLink技術，…

博通（Broadcom）宣布以690億美元完成收購VMware，創下科技業併購史新高。此交易將整合VMware雲端軟體與博通自研ASIC晶片，打造「軟硬體一體化」企業解決方案。但…

美國設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布推出新一代EUV光罩缺陷檢測系統SEMVision G10，解析度達0.3奈米，可滿足台積電3奈米制程需求。此設備採用AI驅動的…

中國長江儲能科技宣布，其自研1.6T硅光互連模組通過英特爾、博通認證，將於第三季量產。此模組採用自研磷化銦激光器，功耗較傳統方案降低40%，目標搶攻北美AI數據…

美國時間24日，英特爾正式宣布啟動創立57年來最大規模組織調整，預計裁撤2.18萬名員工，相當於總人力20%。執行長帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）強調，此舉為「重…

韓國政府宣布將半導體支援計畫從26兆韓元提升至33兆韓元（約新台幣7,500億元），重點補貼晶圓代工與先進製程研發。針對對中國出口的晶片，每片提供1,200美元稅務…