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三星電子宣布3奈米GAA製程良率從55%提升至70%，將於第二季底量产。首批客戶包括谷歌TPU v6與AMD Instinct MI400系列，單月供應量達15萬片。公司預測，2025年AI相…

塔塔電子與美光合作，在古吉拉特邦興建首座12吋晶圓廠，專攻車用與IoT晶片。印度政府提供70%土地補貼與稅務減免，目標2027年量產18奈米制程。經濟學人分析，此舉…

英特爾宣布Intel 18A（等效2奈米）製程通過微軟Azure與Google Cloud驗證，將用於下一代AI伺服器晶片。該制程導入RibbonFET電晶體與PowerVia供電技術，單片晶圓成…

艾司摩爾（ASML）宣布荷蘭維爾森工廠擴建完成，極紫外光（EUV）光刻機年產能從80台提升至112台。其中，NXE:3800E機型佔比達60%，支援3奈米以下制程。公司CEO Pete…

SIA（半導體協會）數據顯示，2025年第一季全球半導體銷售達1,677億美元，年增18.8%。美洲地區受AI伺服器與車用晶片驅動，銷售額暴增45.3%至356億美元，首次超越亞…

美國貿易代表署提案對進口晶片加徵25%關稅，台積電、聯電等廠商受波及。業界消息指出，台廠已啟動「中國+東南亞」雙生產基地策略，力晶積成將12吋晶圓廠遷移至越…

華為發布昇騰910B車規版，支援1000 TOPS算力與車用級別功能安全（ISO 26262 ASIL-D）。與比亞迪合作開發的「天鵬二號」晶片已進入量產，將搭載於2025年底推出的「…

印度政府宣布在泰米爾納德邦設立「半導體城市」，提供免稅10年與土地優惠。已有力成科技、欣興電子等台廠表達興建封裝測試廠意願，預計2026年形成完整供應鏈。經…

NVIDIA與聯發科簽署戰略合作協議，將整合Blackwell GPU技術與天璣處理器，針對Windows on Arm市場推出低功耗AI筆電晶片。預計2026年上市的首款產品，將支援光追技…

AMD公布下一代CDNA 4加速卡架構，導入「Infinity Fabric 3.0」互連技術，AI推理效能較現有Instinct MI300系列提升35倍。內部測試顯示，在Llama 3-70B模型推論任務…