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美國晶片巨頭高通今日宣布，以現金24億美元收購倫敦半導體IP廠商Alphawave Semi。此交易涵蓋Alphawave的SerDes高速傳輸技術，可提升5G及AI晶片的資料吞吐量。高通…

輝達宣布，因AI雲端服務需求暴增，H200晶片訂單已排至2026年第一季。為應對急單，台積電將CoWoS（晶圓級封裝）產能擴充30%，並調整生產排程優先處理輝達訂單。市…

英特爾宣布，其18A（1.8nm）制程已完成首顆測試晶片流片，客戶為雲端巨頭微軟。此制程採用RibbonFET全繞柵極架構及PowerVia背面供電技術，性能較7nm提升40%。英特…

ASML今日確認，已向三星交付首台High-NA EUV光刻機（型號NXE:3800E），用於3nm制程量產。此設備光刻解析度達1.5nm，可支援GAA架構晶片製造。三星晶圓事業部社長慶…

索尼半導體解決方案部門推出IMX890感測器，解析度達2.11億像素，支援HDR及LED閃爍抑制，適用於L4級自動駕駛系統。此晶片採用堆疊式結構，單像素尺寸縮小至0.56μm…

AMD正式推出MI300X加速卡，搭載192GB HBM3記憶體，算力達1960 TFLOPS，較輝達H200提升40%。此晶片已獲微軟、Google採用，將部署於Azure及GCP雲端平台。AMD CEO蘇…

英偉達在COMPUTEX 2025發表新一代GB300系統，採用Grace Blackwell Ultra架構，HBM記憶體容量提升至144GB，支援800V HVDC供電。黃仁勳強調此架構可降低50%能耗，已…

美光宣布HBM4記憶體將採用2048-bit I��此技術將解決AI伺服器多晶片整合瓶頸，已與輝達、AMD簽訂長期供應協議。分析師…

馬斯克宣布Optimus人形機器人將於2026年量產5萬台，搭載自研Dojo超算訓練的FSD晶片。此晶片採用7nm製程，算力達700TOPS，支援多模組協同運算。供應鏈消息指出，特…

谷歌在I/O大會發布Gemini 2.5 Pro，新增「AI模式」搜尋功能，可同時處理文字、圖片、音訊輸入。測試顯示其程式碼生成準確率達78%，超越GPT-4 Turbo。此模型已整合…