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日本經濟產業省宣布，將AI晶片及量子計算設備列入《外匯及外國貿易法 》管制清單，未經許可不得出口至中國、北韓等國。受影響企業包括NVIDIA A100/H100 GPU、AMD …

英飛凌宣布，將斥資18億歐元擴建馬來西亞與德國的碳化矽晶圓廠，2026年投產後，車用SiC晶片年產能將達150萬片，市占率挑戰Wolfspeed的25%。此擴產計畫獲得德國政…

以色列新創公司Hailo推出全球首款車規級AI推理晶片Hailo-15，採用28nm制程，算力達26 TOPS，功耗僅2.5W，較同級英偉達Orin晶片降低80%。該晶片已通過車用ISO 2626…

日本東芝與索尼今日宣布，將合資成立「Toshiba-Sony Automotive LiDAR」，總投資額500億日圓，專注開發1550奈米波段雷射雷達模組。此技術採用矽光子集成方案，探…

美國AMD今晨於洛杉磯舉辦「AI創新高峰會」，正式推出Instinct MI355X加速卡，採用台積電3nm制程與3D堆疊技術，集成1850億電晶體，支援HBM3e記憶體帶寬達8TB/s，較…

韓國三星顯示（Samsung Display）今日確認，位於忠清南道的A6工廠將於今年底啟動8.6代OLED面板試運行，2026年第二季全面量產。此產線專為蘋果MacBook Pro設計，採…

台積電（TSMC）今日披露，其2nm制程將於第三季末進入試產階段，採用「奈米片電晶體」（Nanosheet FET）架構，電晶體密度提升1.1倍，能效比優化25%。此技術將首度…

英特爾（Intel）今晨在Computex 2025發布會推出「Panther Lake」處理器，首度將NPU（神經網路處理單元）整合至CPU架構，支援Windows 12 AI功能即時運行。此晶片採…

國際商業機器公司（IBM）今日公布量子計算長期規劃，目標2029年推出「Kookaburra」多晶片系統，整合1386個量子位元，錯誤率降至0.001%。此系統將採用「量子模組化…

華為（Huawei）今日在深圳舉辦「鴻蒙生態大會」，推出旗艦晶片「麒麟9030」，整合新一代NPU與ISP模組，AI影像處理速度較前代提升200%。此晶片採用中芯國際N+2制程…