三星電子啟動3奈米GDDR7存儲器量產 搶攻AI服務器市場
三星電子今（6）日在京畿道器興工廠舉行量…
科技新訊
馬來西亞推出「半導體強國計劃」 五年吸引300億美元投資
馬來西亞政府今（6）日透過國際貿易及工業…
亞馬遜雲發布Inferentia3芯片 生成式AI推理效率提升3倍
美國亞馬遜雲科技（AWS）今（6）日在舊金…
英飛凌與博世聯合開發車用MCU芯片 瞄准軟件定義汽車市場
德國英飛凌科技今（6）日與博世集團聯合宣…
安森美越南封測廠正式投產 16億美元布局東南亞車用市場
美國安森美半導體今（6）日在越南北寧省 Y…
蘋果與博通聯合研發5G毫米波射頻芯片 2026年搭載iPhone 16
美國蘋果公司今（6）日與博通聯合宣布，雙…
住友化學研發EUV專用厚膜光刻膠 2026年量產搶攻3奈米供應鏈
日本住友化學今（6）日於東京舉行技術發布…
泰國啟動半導體人才培育計劃 五年投入200億泰銖建教育體系
泰國政府今（5）日透過經濟部對外宣布，將…
谷歌升級數據中心散熱技術 液冷方案降低AI算力能耗40%
美國谷歌今（5）日在舊金山舉行的Cloud Ne…
新加坡淡馬錫投資RISC-V芯片設計公司 押注開源架構前景
新加坡主權基金淡馬錫今（5）日宣布，將透…