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根據資策會MIC的預估，2024年台灣半導體產業產值年成長13.6%，達4.17兆新台幣，供應鏈將走出高庫存陰霾。預期2024年台灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年成長15%；記憶體方面，在2023年第四季接近供需平衡，預期2024年有較大成長動能，年成長達20%

根據台灣地區工研院產科國際所統計，第3季台灣半導體業產值約1.38萬億元（新台幣，下同）（約合425億美元），環比增長9%，預期第4季產值有望持續攀高，逼近1.48兆元（約合456億美元），較第3季再增加6.9%，全年產值將達5.3兆元（約合1632億美元），增長22%

根據工研院IEKCQM預測團隊的數據，2024年台灣半導體產業產值有望首次突破5萬億元新台幣大關，預計可達5.1134萬億元，增長17.7%。這一增幅優於全球半導體增長率13.1%的預測[^2^]。

台積電計劃在台灣南部科學園區三期（南科三期）新建兩座CoWoS先進封裝廠，投資總額超過2000億新台幣（約合444億元人民幣）。新工廠總占地面積為25公頃，預計2025年3月開工，2026年4月竣工並開始裝機。此次擴產旨在滿足人工智慧驅動的先進封裝需求[^1^]。

2025年第一季雖逢消費淡季，整體訂單動能預期趨緩，然而AI伺服器與衛星通訊市場需求可望延續，為Q1的產業市場加溫。預估2025年Q1，台灣PCB產業將溫和成長2.6%，達1,862億新台幣，全年則有機會成長4.6%，站上8,541億新台幣的高點[^0^]。

亞洲地區SEMICON Korea 2025（韓國首爾半導體展）時間：2025年2月19日-21日地點：首爾COEX會議中心簡介：SEMICON Korea是韓國最大的半導體展會，匯集了全球領先的半導體設備、材料及封裝測試技術，是行業內企業展示創新技術和產品的重要平台。官方網站：�方式：+82-2-6000-1124 SEMICON J…

根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，全球半導體製造設備市場在2023年經歷了小幅下降後，預計將在2025年迎來強勁反彈。2023年全球半導體製造設備銷售額為1063億美元，預計2024年將達到1090億美元，2025年將增長16%，市場規模超過1270億美元。這一增長主要由於5G、物聯網、智能汽車等新興應用領域需求的推動。

半導體行業協會（SIA）宣佈，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，同比增長22.1%。這一增長主要得益於內存和GPU產品的強勁需求，預計2024年全球半導體市場將增長19.0%，達到6269億美元，2025年將繼續增長11.2%，達到6972億美元。

SK海力士在最近的財報中表示，高帶寬內存（HBM）的需求在2024年第三季度環比增長超過70%，同比增長超過330%。公司預計明年HBM需求仍將大於供應，主要由於AI和數據中心對高性能內存的需求持續強勁。

Arm正在取消對高通的芯片設計許可，這一決定可能導致高通無法繼續使用Arm的IP設計芯片。高通對此表示反對，並計劃通過法律途徑維護其權益。這一事件可能對全球智慧手機和PC製造商產生重大影響。