日期：2026年2月22日 為期三天的 SEMICON Korea 2026 於2月13日在首爾COEX會展中心圓滿落幕。本屆展會規模創歷史之最，展區擴大…

日期：2026年2月21日 台積電於美國時間2月20日在亞利桑那州鳳凰城舉行第三期晶圓廠動土典禮。這座新廠將採用2奈米及以下先進製…

日期：2026年2月20日 NVIDIA 於2月19日宣布，新一代AI加速晶片 Blackwell Ultra 已正式進入量產階段，首批產品由台積電採用4奈…

日期：2026年2月20日 中芯國際2月11日舉行業績交流會，聯席CEO趙海軍談及存儲大周期影響時表示，AI對存儲的強勁需求擠壓了手機…

日期：2026年2月20日 世界先進董事長2月19日在法說會表示，受惠於電源管理IC、車用晶片需求強勁，公司8吋晶圓代工產能已全面滿…

日期：2026年2月19日 日本國家級半導體公司 Rapidus 於2月18日在北海道千歲市舉行2奈米製程試產線啟用儀式。日本經濟產業大臣武…

日期：2026年2月19日 第四代半導體材料氧化鎵近期在中國接連取得技術突破。杭州镓仁半導體首創鑄造法氧化鎵單晶生長技術，推出…

日期：2026年2月18日 隨著AI晶片功耗持續攀升，散熱已成為關鍵瓶頸。NVIDIA率先開展鑽石散熱技術的GPU實驗，其Vera Rubin GPU搭…

日期：2026年2月18日 英特爾於2月17日宣布，其18A（1.8奈米級）製程已成功通過一家主要客戶的測試晶片驗證，效能與良率均達到預…

日期：2026年2月18日 台灣電源管理IC設計龍頭矽力杰宣布，其車用PMIC產品已通過ISO 26262功能安全認證，正式取得進軍電動車市場…