活動名稱：中華精測三廠動土典禮 時間：2026年3月20日 地點：台灣桃園 隨著AI晶片需求持續強勁，測試介面領導廠商中華精測（CPT…

隨著AI晶片需求持續爆發，台灣封測廠商積極擴充先進封裝與測試產能，多項新產能將於2026年下半年陸續開出[citation:5]。 日月光…

AI市況持續強勁，催動測試介面需求大好。台灣測試介面四強—旺矽、穎崴、精測、雍智—訂單能見度拉長，紛紛擴大產能，掀起新一波…

展會名稱：SEMICON China 2026 時間：2026年3月18日 – 20日 地點：上海新國際博覽中心 主辦單位：SEMI 官方網站：https:/…

展會名稱：IC China 2026（中國國際半導體博覽會） 時間：2026年9月16日 – 18日 地點：上海新國際博覽中心 主辦單位：中…

展會名稱：SEMICON West 2026 時間：2026年7月14日 – 16日 地點：舊金山莫斯克尼會展中心 主辦單位：SEMI 官方網站：http…

展會名稱：SEMICON Europa 2026 時間：2026年11月17日 – 20日 地點：慕尼黑新國際博覽中心 主辦單位：SEMI Europe 官方網…

展會名稱：SEMICON Southeast Asia 2026 時間：2026年5月19日 – 21日 地點：馬來西亞檳城國際會展中心 主辦單位：SEMI 東…

台積電每年舉辦的開放創新平台（OIP）論壇，是了解其最新製程技術與生態系統合作的重要場合。2026年論壇時程已陸續公布： 北美…

三星電子每年舉辦的晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）是展示其先進製程技術的重要場合。2026年論壇將聚焦2nm GAA製程的量…