長電科技臨港車規級封測工廠正式運營，年產能達50億顆
日期：2026年3月26日 長電科技3月25日宣布，其位於上海臨港新片區的車規級晶片封測工廠正式啟動運營。該工廠總投資約100億元人…
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2025年全球半導體銷售額達7917億美元創新高，AI與存儲領漲
日期：2026年2月27日 根據中國銀河證券最新研報引述的數據，2025年12月全球半導體行業實現789億美元銷售額，同比增長37.1%。從…
機構：2026年存儲芯片價格漲勢將貫穿全年，DRAM供需剪刀差擴大
日期：2026年2月26日 中國銀河證券最新研報指出，受AI需求爆發和供給瓶頸的雙重影響，存儲芯片價格整體呈上行走勢，預計漲勢將…
英偉達GTC大會3月登場，或首度公開1.6nm Feynman芯片
日期：2026年2月25日 據韓媒報導，英偉達可能在即將於3月15日於加州聖荷西舉行的GTC 2026大會上，首次公開展示下一代芯片架構「…
存儲芯片短缺致2026年全球PC與手機出貨雙降，復甦延至2028年
日期：2026年2月24日 國際數據公司（IDC）最新報告指出，受DRAM及NAND Flash供應持續緊張、價格顯著上揚影響，2026年全球智慧型…
北大突破1納米鐵電晶體技術，助AI芯片能效數量級提升
日期：2026年2月23日 北京大學電子學院研究員邱晨光團隊近期在《科學·進展》發表論文，宣布將鐵電晶體管的物理柵長縮減至1納米…
SEMICON Korea 2026 圓滿落幕：550家廠商與會，AI驅動半導體新時代
日期：2026年2月22日 為期三天的 SEMICON Korea 2026 於2月13日在首爾COEX會展中心圓滿落幕。本屆展會規模創歷史之最，展區擴大…
TrendForce：2026年記憶體產值達5,516億美元，拉開與晶圓代工差距
日期：2026年2月21日 市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新預估指出，2026年記憶體產值有望攀升至5,516億美元，晶圓代工則預…
台積電亞利桑那州第三期晶圓廠動土，總投資將達1,650億美元
日期：2026年2月21日 台積電於美國時間2月20日在亞利桑那州鳳凰城舉行第三期晶圓廠動土典禮。這座新廠將採用2奈米及以下先進製…
NVIDIA Blackwell Ultra 晶片正式量產，AI效能較前代提升40%
日期：2026年2月20日 NVIDIA 於2月19日宣布，新一代AI加速晶片 Blackwell Ultra 已正式進入量產階段，首批產品由台積電採用4奈…