通富微電：積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成差異化競爭優勢
封測大廠通富微電3月12日在互動平台表示，公司緊跟行業技術發展趨勢，抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向…
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IBM聯手泛林集團攻1奈米以下製程，乾式光阻技術成High-NA EUV關鍵
美國科技公司IBM與半導體設備大廠泛林集團近日宣布簽署一項為期五年的聯合研發協議，雙方將合作開發面向1奈米以下邏輯晶片的材…
意法半導體擬引入人形機器人推進工廠智能化，應對行業挑戰
意法半導體3月13日公布了一項轉型計劃，計劃對老員工進行再培訓，並在老舊芯片製造工廠引入機器人，以應對行業挑戰，避免關閉工…
SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海揭幕，1500家展商共襄萬億時代
展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 展會日期：2026年3月25日 – 27日 論壇日期：2026年3月22日 – 27日 地點：上海新…
第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會合肥落幕，聚焦SiC與金剛石
展會名稱：2026第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會暨金剛石產業高質量發展論壇 時間：2026年3月11日 地點：安徽合肥 主辦單…
強一股份投資10億元建設半導體探針卡製造基地，擴充高端MEMS探針卡產能
項目名稱：強一股份半導體探針卡製造基地項目 投資金額：10億元 地點：未披露 根據行業動態，強一股份（Strong One）計劃投資10…
長電科技汽車電子與機器人專用晶片封測廠正式啟用，布局高成長應用
項目名稱：長電科技汽車電子與機器人專用晶片封測廠 狀態：正式啟用 地點：未披露 長電科技（JCET）宣布其汽車電子與機器人專用…
本源坤元國產量子晶片設計工業軟體完成第五次迭代，72比特版圖僅需6分50秒
產品名稱：本源坤元（Origin QianYuan）量子晶片設計工業軟體（Q-EDA） 開發商：本源科儀（成都）科技有限公司 最新動態：第五…
SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海登場，早鳥報名即將截止
展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 展會日期：2026年3月25日 – 27日 論壇日期：2026年3月22日 – 27日 地點：上海新…
第五屆半導體陶瓷材料技術大會 3月10日山東淄博登場
會議名稱：第五屆半導體行業用陶瓷材料技術大會 時間：2026年3月10日 地點：山東·淄博 隨著半導體製程持續微縮，精密陶瓷部件、…