日期：2026年2月26日 中國銀河證券最新研報指出，受AI需求爆發和供給瓶頸的雙重影響，存儲芯片價格整體呈上行走勢，預計漲勢將…

日期：2026年2月25日 據韓媒報導，英偉達可能在即將於3月15日於加州聖荷西舉行的GTC 2026大會上，首次公開展示下一代芯片架構「…

日期：2026年2月24日 國際數據公司（IDC）最新報告指出，受DRAM及NAND Flash供應持續緊張、價格顯著上揚影響，2026年全球智慧型…

日期：2026年2月23日 北京大學電子學院研究員邱晨光團隊近期在《科學·進展》發表論文，宣布將鐵電晶體管的物理柵長縮減至1納米…

日期：2026年2月22日 為期三天的 SEMICON Korea 2026 於2月13日在首爾COEX會展中心圓滿落幕。本屆展會規模創歷史之最，展區擴大…

日期：2026年2月21日 市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新預估指出，2026年記憶體產值有望攀升至5,516億美元，晶圓代工則預…

日期：2026年2月21日 台積電於美國時間2月20日在亞利桑那州鳳凰城舉行第三期晶圓廠動土典禮。這座新廠將採用2奈米及以下先進製…

日期：2026年2月20日 NVIDIA 於2月19日宣布，新一代AI加速晶片 Blackwell Ultra 已正式進入量產階段，首批產品由台積電採用4奈…

日期：2026年2月20日 中芯國際2月11日舉行業績交流會，聯席CEO趙海軍談及存儲大周期影響時表示，AI對存儲的強勁需求擠壓了手機…

日期：2026年2月20日 世界先進董事長2月19日在法說會表示，受惠於電源管理IC、車用晶片需求強勁，公司8吋晶圓代工產能已全面滿…