2025年全球晶圓代工產值達1695億美元創新高，台積電市佔70.4%穩居龍頭
數據來源：TrendForce、華南永昌證券、證券時報 根據集邦諮詢最新統計，在AI需求激增與存儲芯片價格飆升的雙重推動下，2025年第…
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TrendForce上修2026年Q1存儲漲幅：DRAM合約價漲90-95%，NAND漲55-60%
數據來源：TrendForce、西南證券 根據集邦諮詢最新產業調查，2026年第一季度存儲芯片價格漲幅全面上修。常規DRAM合約價較上一季…
Omdia：2026年全球PC出貨量預計下降12%至2.45億台，存儲漲價衝擊終端市場
數據來源：Omdia、鳳凰網 市場研究機構Omdia最新預測，2026年全球台式機、筆記本及工作站出貨量預計下降12%，至2.45億台 。這一…
日月光投資178億元第三園區動土，預計2028年Q2完工擴充先進封裝產能
數據來源：中國銀河證券、證券之星 封測大廠日月光投控3月11日舉行第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，該園區預計於…
受AI與HBM需求驅動，2026年亞洲半導體大廠資本支出將破1360億美元
數據來源：界面新聞、天弘基金 受AI芯片與HBM內存需求驅動，2026年亞洲半導體大廠資本支出預計將突破1360億美元 。台積電、三星…
全球半導體市場結構性差異：AI晶片貢獻50%營收，佔比卻不到0.2%
數據來源：德勤、九方智投 德勤最新報告指出，全球半導體行業預計到2026年銷售額將達到9,750億美元，創歷史新高，主要得益於AI…
全球DRAM價格創歷史新高：主流顆粒較年初漲455%，消費電子成本佔比飆至35%
數據來源：國家發改委價格監測中心、TrendForce、搜狐 國家發改委價格監測中心2月28日發布的最新數據顯示，截至2026年1月，DRAM…
SEMI上修設備市場預測：2026年達1,450億美元，2027年再創1,560億美元新高
數據來源：SEMI、澎湃新聞、財報狗 國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《年終總半導體設備預測報告》指出，2025年全球OEM半…
全球十大晶片公司市值達9.5兆美元，前三大佔80%，高度集中化加劇
數據來源：德勤、九方智投 德勤報告顯示，股市通常是行業表現的領先指標。截至2025年12月中旬，全球十大晶片公司的總市值達到9.…
SEMI：2026年全球半導體設備銷售額達1,450億美元，2027年再創1,560億美元新高
數據來源：SEMI、東吳證券[citation:7][citation:10] 國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《年終總半導體設備預測報告》指出…