Rapidus宣佈將與IBM合作開發1.4奈米製程
參考來源:日經亞洲 / Rapidus 官方新聞稿 / 2026.04.11 日本半導體公司Rapidus於4月11日宣布,將深化與IBM及比利時微電子研究…
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參考來源:聯發科 官方公告 / 2026.04.10 聯發科(MediaTek)公佈2026年3月營收為450億新台幣,累計第一季合併營收為1,300億元…
日期:2026年4月10日 世界先進4月10日宣布,將投資30億美元擴充新加坡8吋晶圓廠產能,預計2028年投產,新增月產能4萬片。 世界…
日期:2026年4月9日 日月光投控4月9日公布2026年3月合併營收,達新台幣850億元,年增35%,月增15%,創單月歷史新高。第一季合併…
日期:2026年4月8日 SK海力士4月8日宣布,HBM4記憶體量產時程將提前至2026年8月,較原訂計畫提前約2個月。首批產品將供應NVIDIA…
日期:2026年4月7日 聯發科4月7日宣布,天璣9600旗艦晶片已獲得vivo、OPPO、小米等中國手機品牌採用,搭載該晶片的旗艦機種預計…
日期:2026年4月6日 台積電4月6日公布2026年3月合併營收,達新台幣2,800億元,年增45%,月增12%,創單月歷史新高。第一季合併營…
日期:2026年4月5日 聯電4月4日在新加坡白沙晶圓園區舉行12吋晶圓廠二期動土典禮,總投資金額約50億美元,主要擴充28奈米、22奈…
日期:2026年4月4日 日本國家級半導體公司Rapidus 4月3日宣布,北海道千歲市2奈米晶圓廠試產線已完成設備調試,將於4月中旬啟動…
日期:2026年4月3日 封測龍頭日月光投控4月2日宣布,將投資新台幣200億元擴充先進封裝產能,新增的FOCoS和CoWoS產線預計2027年…