SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海揭幕，1500家展商共襄萬億時代
展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 展會日期：2026年3月25日 – 27日 論壇日期：2026年3月22日 – 27日 地點：上海新…
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第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會合肥落幕，聚焦SiC與金剛石
展會名稱：2026第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會暨金剛石產業高質量發展論壇 時間：2026年3月11日 地點：安徽合肥 主辦單…
強一股份投資10億元建設半導體探針卡製造基地，擴充高端MEMS探針卡產能
項目名稱：強一股份半導體探針卡製造基地項目 投資金額：10億元 地點：未披露 根據行業動態，強一股份（Strong One）計劃投資10…
長電科技汽車電子與機器人專用晶片封測廠正式啟用，布局高成長應用
項目名稱：長電科技汽車電子與機器人專用晶片封測廠 狀態：正式啟用 地點：未披露 長電科技（JCET）宣布其汽車電子與機器人專用…
本源坤元國產量子晶片設計工業軟體完成第五次迭代，72比特版圖僅需6分50秒
產品名稱：本源坤元（Origin QianYuan）量子晶片設計工業軟體（Q-EDA） 開發商：本源科儀（成都）科技有限公司 最新動態：第五…
SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海登場，早鳥報名即將截止
展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 展會日期：2026年3月25日 – 27日 論壇日期：2026年3月22日 – 27日 地點：上海新…
第五屆半導體陶瓷材料技術大會 3月10日山東淄博登場
會議名稱：第五屆半導體行業用陶瓷材料技術大會 時間：2026年3月10日 地點：山東·淄博 隨著半導體製程持續微縮，精密陶瓷部件、…
精測三廠3月20日動土，擴充測試介面產能應對AI需求
活動名稱：中華精測三廠動土典禮 時間：2026年3月20日 地點：台灣桃園 隨著AI晶片需求持續強勁，測試介面領導廠商中華精測（CPT…
台灣封測廠2026下半年新產能陸續開出：日月光、力成、矽格擴產進度
隨著AI晶片需求持續爆發，台灣封測廠商積極擴充先進封裝與測試產能，多項新產能將於2026年下半年陸續開出[citation:5]。 日月光…
測試介面四強擴產競賽：旺矽、穎崴、精測、雍智2026年產能布局
AI市況持續強勁，催動測試介面需求大好。台灣測試介面四強—旺矽、穎崴、精測、雍智—訂單能見度拉長，紛紛擴大產能，掀起新一波…