日本半導體設備銷售連三月成長，2月銷售額年增28.5%
數據來源：日本半導體設備協會（SEAJ） 日本半導體設備協會（SEAJ）3月28日公布統計，2026年2月日本製半導體設備銷售額達4,850…
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2026年HBM市場規模將突破400億美元，SK海力士市佔過半
數據來源：TrendForce、華泰證券 根據市場研究機構TrendForce最新預測，2026年全球HBM（高頻寬記憶體）市場規模將達到420億美元…
日本半導體材料全球市佔率達52%，矽晶圓、光刻膠領域領先
數據來源：日本經濟產業省、富士經濟 日本經濟產業省3月28日發布的《半導體材料產業白皮書》顯示，2025年日本半導體材料全球市…
馬來西亞半導體封測產值2025年達380億美元，年增25%
數據來源：馬來西亞國際貿易與工業部、SEMI 馬來西亞國際貿易與工業部3月27日發布數據，2025年馬來西亞半導體封裝測試（OSAT）…
IDC：2026年Q1全球PC出貨量下降14.2%，存儲漲價持續衝擊終端市場
數據來源：IDC 國際數據公司（IDC）3月27日發布初步統計數據顯示，2026年第一季度全球PC出貨量預計為5,820萬台，同比下降14.2%…
馬來西亞半導體封測產能2026年預計擴張25%，先進封裝成主軸
數據來源：馬來西亞投資發展局（MIDA）、SEMI 馬來西亞投資發展局3月27日發布，2026年馬來西亞半導體封測產業預計新增產能25%，…
新加坡半導體產業2025年投資額達120億新元，創歷史新高
數據來源：新加坡經濟發展局（EDB） 新加坡經濟發展局（EDB）3月26日發布統計，2025年新加坡半導體產業吸引投資額達120億新元（…
2025年中國半導體設備國產化率突破25%，刻蝕、清洗設備領先
數據來源：SEMI、中國電子專用設備工業協會 根據中國電子專用設備工業協會（CEPEA）發布的數據，2025年中國半導體設備市場國產…
新加坡半導體產值2025年達450億新元，年增22%創新高
數據來源：新加坡經濟發展局（EDB） 新加坡經濟發展局3月26日發布統計，2025年新加坡半導體產值達450億新元（約335億美元），年…
2026年全球汽車晶片市場規模突破800億美元，新能源車滲透率驅動增長
數據來源：Gartner、中國汽車工業協會 根據Gartner最新預測，2026年全球汽車晶片市場規模將達到820億美元，同比增長18.2%，連續…