台積電2奈米製程良率突破70%，預計2026年底如期量產
日期：2026年3月31日 據業界消息，台積電2奈米製程良率已突破70%，達到量產門檻，預計2026年底如期量產。這是台積電繼3奈米之後…
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聯發科天璣9600旗艦晶片規格曝光，採用台積電2奈米製程
日期：2026年3月31日 據供應鏈消息，聯發科下一代旗艦手機晶片天璣9600規格已初步定案，將採用台積電2奈米製程，預計2026年第四…
日月光投控2025年獲利創新高，先進封裝營收年增3倍
日期：2026年3月30日 封測龍頭日月光投控3月29日公布2025年財報，全年合併營收達新台幣7,850億元，年增28%；稅後淨利1,120億元…
英特爾18A製程獲第三家客戶，晶圓代工業務加速成長
日期：2026年3月30日 英特爾3月29日宣布，其18A（1.8nm）製程已獲得第三家外部客戶訂單，將用於下一代高性能計算芯片的生產。英…
SEMI：2026年全球半導體市場規模將突破1萬億美元，AI成核心驅動力
日期：2026年3月30日 國際半導體產業協會（SEMI）在即將召開的SEMICON/FPD China 2026展前記者會上表示，受AI晶片需求強勁帶動…
三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產
日期：2026年3月30日 三星電子3月29日宣布，已成功開發出400層第10代V-NAND閃存，計劃2027年投入量產。這將是業界首款超過400層…
SK海力士HBM4通過NVIDIA驗證，預計2026年Q3量產出貨
日期：2026年3月29日 SK海力士3月28日宣布，其下一代HBM4記憶體已通過NVIDIA的產品驗證，預計2026年第三季開始量產出貨，將搭載…
日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程
日期：2026年3月29日 日本經濟產業省3月28日宣布，將追加2兆日圓（約合133億美元）補貼給國家級半導體公司Rapidus，用於支持其…
美光獲美國商務部61億美元晶片補貼，將在紐約與愛達荷擴建先進DRAM產能
日期：2026年3月29日 美國商務部3月28日正式宣布，根據《晶片與科學法案》，將向美光科技提供最高61億美元的直接補貼，用於支持…
日月光投控高雄廠先進封裝產能擴充，因應AI晶片強勁需求
日期：2026年3月29日 日月光投控3月28日宣布，高雄廠先進封裝產能已啟動第二階段擴充，新增的FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate…