活動名稱：三星晶圓代工論壇2026台灣場 時間：2026年7月22日 地點：台北萬豪酒店 三星電子年度晶圓代工論壇台灣場將於7月22日在…

展會名稱：SEMICON Japan 2026 時間：2026年12月9日 – 11日 地點：東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight） 主辦單位：S…

會議名稱：第二屆第三代半導體技術與應用論壇 時間：2026年8月20日 – 22日 地點：深圳會展中心 主辦單位：中國半導體行業…

展會名稱：SEMICON Korea 2027 時間：2027年2月10日 – 12日 地點：首爾COEX會展中心 主辦單位：SEMI Korea SEMICON Korea…

會議名稱：2026國際微電子技術大會 時間：2026年9月8日 – 10日 地點：北京國家會議中心 主辦單位：中國電子學會、IEEE電…

展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 展會日期：2026年3月25日 – 27日 論壇日期：2026年3月22日 – 27日 地點：上海新…

展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 時間：2026年3月25日 – 27日 SGS展位：E6館6131號 地點：上海新國際博覽中心 國際公認…

封測大廠通富微電3月12日在互動平台表示，公司緊跟行業技術發展趨勢，抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向…

美國科技公司IBM與半導體設備大廠泛林集團近日宣布簽署一項為期五年的聯合研發協議，雙方將合作開發面向1奈米以下邏輯晶片的材…

意法半導體3月13日公布了一項轉型計劃，計劃對老員工進行再培訓，並在老舊芯片製造工廠引入機器人，以應對行業挑戰，避免關閉工…