精材科技 (3374-TW) – 台積電轉投資晶圓級封裝廠，深耕 CIS 與 MEMS 利基市場
公司名稱：精材科技股份有限公司 (Xintec …
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〈技術前瞻〉背面供電網絡（BSPDN）進度大比拼！台積電、英特爾、三星競逐 1.6nm 以下關鍵節點
技術領域：背面供電網絡（Backside Power …
SEMICON SEA 2026 圓滿落幕！AI 封測與第三代半導體成檳城展會焦點，台廠供應鏈收穫豐碩
展會回顧：SEMICON Southeast Asia 2026 …
台積電 2026 OIP 歐洲論壇即將登場：聚焦車用晶片生態與德勒斯登廠進度
活動預告：台積電 2026 OIP 歐洲論壇 時間…
美光財報出爐在即！市場聚焦DRAM漲價紅利，台系模組廠Q2營運看旺
預期事件：美光（Micron）將於下週（5/5）…
辛耘 (3583-TW) – 半導體設備再生與濕製程設備雙引擎，先進封裝擴產大贏家
公司名稱：辛耘企業股份有限公司 (Sciente…
UCIe 互連標準邁入 3.0 世代！Chiplet 生態系加速成形，台積電、日月光通吃商機
技術領域：UCIe（Universal Chiplet Inter…
深圳 IICIE 2026 早鳥報名進入倒數，接棒高科技年展、首推「玻璃基板＋矽光子」專區
展會名稱：IICIE 2026 國際集成電路創新博…
SK海力士HBM4E規格提前曝光！頻寬再翻倍，台系測試介面廠喜迎肥單
動向分析：SK海力士本週末在官方技術部落…
光洋科 (1785-TW) – 半導體靶材材料龍頭，切入先進製程與高階封裝供應鏈
公司名稱：光洋應用材料科技股份有限公司 …