背面供電網絡（BSPDN）：晶片效能突破的「隱形冠軍」
參考來源：Intel 2024 VLSI 研討會論文 / …
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臺日半導體產業合作論壇5月東京舉行，聚焦材料與設備互補
參考來源：SEMI Japan / 2026.04.10 由SEM…
聯發科Q1營收創單季次高，天璣9400出貨強勁
參考來源：聯發科 官方公告 / 2026.04.10 …
東京威力科創 (TEL) – 日本半導體設備巨擘，塗佈顯影設備市佔率獨佔鰲頭
參考來源：東京威力科創 官方網站 / 年報 …
High-NA EUV 光刻技術詳解：2nm以下的「光刻巨獸」
參考來源：ASML 技術簡報 / IMEC 研究報告…
SEMICON SEA 2026 公布完整論壇議程，聚焦異質整合與汽車供應鏈
參考來源：SEMI 官方公告 / 2026.04.10 SE…
南亞科 (2408-TW) – 台灣DRAM領導廠商，10奈米級製程量產
公司名稱：南亞科技股份有限公司 (Nanya T…
半導體廠務系統：晶圓廠的幕後功臣，水、氣、電、化四系統全面解析
一座先進晶圓廠的設備投資超過200億美元，…
世界先進宣布新加坡廠擴產，投資30億美元擴充8吋產能
日期：2026年4月10日 世界先進4月10日宣布…
SEMICON Southeast Asia 2026進入倒數，5月19日檳城登場
展會名稱：SEMICON Southeast Asia 2026 …