〈技術解碼〉FOPLP面板級封裝是什麼？為何力成、日月光積極卡位AI先進封裝新戰場？
技術領域：扇出型面板級封裝（Fan-Out Pan…
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SEMICON Taiwan 2026 十五大產業議題全揭露！先進封裝、智慧製造、資安成三大主軸
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〈台積電法說倒數〉花旗目標價喊上3800元！7/16法說會聚焦三大看點，AI訂單能見度成關鍵
事件：台積電（2330-TW）將於7月16日召開…
〈數據會說話〉WSTS大幅上修2026年全球半導體銷售至1.51兆美元！儲存晶片飆增250%成絕對主力
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〈技術解碼〉台積電A16製程是什麼？超級電軌SPR如何成為埃米世代關鍵技術？
技術領域：台積電A16（1.6nm）製程與超級…
SEMICON Taiwan 2026 免費觀展倒數5天！智慧製造專區規模年增20%成焦點，9/2南港登場
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三星第二代3奈米傳接獲 AI 晶片新訂單！台積電長期客戶黏著度護城河深厚，短期影響有限
事件：市場傳出三星電子第二代 3 奈米（SF…
久元電子 (6261-TW) – 半導體測試與 LED 挑揀設備雙業務並進，車用測試需求升溫
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UCIe 3.0 標準正式發布！Chiplet 生態系加速成形，創意、世芯 ASIC 業務可望再添柴火
技術領域：UCIe（Universal Chiplet Inter…
2026 第三代半導體高峰論壇 6/18 深圳登場！英飛凌、意法半導體領軍聚焦 SiC/GaN 車用進程
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