北美四大雲端2026年資本支出將達6,500億美元，AI基礎設施投資加速
日期：2026年2月17日 中原證券最新研究報…
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HBM 是什麼？為何 AI 晶片離不開高頻寬記憶體？
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶…
德勤：2026年全球半導體銷售額逼近9,750億美元，AI晶片佔半壁江山
日期：2026年2月16日 德勤最新預測指出，…
晶圓代工產能利用率回升：8吋滿載、12吋結構分化
數據來源：TrendForce、中原證券 主要晶圓…
瑞昱 (Realtek) – 網通與多媒體IC設計大廠
公司名稱：瑞昱半導體股份有限公司 (Realt…
聯發科發表天璣9500旗艦晶片，採台積電3奈米製程
日期：2026年2月16日 聯發科於2月15日在巴…
BCD製程是什麼？為何電源管理IC離不開它？
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一種將雙極晶…
全球矽晶圓出貨量2026年持續成長，SEMI預測年增5.2%
數據更新：2026年2月 根據SEMI數據，全球…
矽光子與 CPO 是什麼？下世代資料中心的關鍵技術解析
隨著 AI 算力需求暴增，傳統的銅線傳輸已…
日月光投控收購越南封測廠，擴大東南亞布局
日期：2026年2月15日 全球半導體封測龍頭…