TrendForce：2026年全球八大CSP資本支出突破7,100億美元，年增61%
數據來源：TrendForce集邦諮詢[citation:5…
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存儲芯片漲價背後的技術邏輯：HBM產能如何影響整個市場？
2026年第一季度，DRAM合約價格較上一季度…
鐵電晶體管（FeFET）工作原理：如何實現「存算一體」？
鐵電晶體管（Ferroelectric FET, FeFET）…
測試介面四強擴產競賽：旺矽、穎崴、精測、雍智2026年產能布局
AI市況持續強勁，催動測試介面需求大好。…
2025年全球半導體銷售額達7917億美元創新高，AI與存儲領漲
日期：2026年2月27日 根據中國銀河證券最…
2026年全球存儲市場規模預估達5,749億美元，AI重塑週期邏輯
數據來源：韓華投資證券、TrendForce[cita…
High-NA EUV 微影技術：如何實現2nm以下節點的量產？
高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）是ASML…
機構：2026年存儲芯片價格漲勢將貫穿全年，DRAM供需剪刀差擴大
日期：2026年2月26日 中國銀河證券最新研…
TrendForce：2026年晶圓代工市場增長19%，台積電市佔率達72%
數據來源：TrendForce、集邦諮詢[citation…
熱膨脹應力技術：用溫度調控半導體原子結構的新方法
韓國成均館大學機械工程學院科學家開發出…