精測三廠3月20日動土,擴充測試介面產能應對AI需求
活動名稱:中華精測三廠動土典禮 時間:20…
活動名稱:中華精測三廠動土典禮 時間:20…
數據來源:德勤、九方智投 德勤報告顯示,…
數據來源:SEMI、東吳證券[citation:7][ci…
2026年2月,全球光刻機龍頭宣布其下一代Hi…
「記憶體牆」(Memory Wall)是當前AI晶片…
隨著AI晶片需求持續爆發,台灣封測廠商積…
數據來源:IDC、平安證券、TrendForce 受…
數據來源:TrendForce集邦諮詢[citation:5…
2026年第一季度,DRAM合約價格較上一季度…
鐵電晶體管(Ferroelectric FET, FeFET)…