昇陽半導體 (8028-TW) – 先進製程再生晶圓供應龍頭
公司名稱：昇陽半導體股份有限公司 (Phoen…
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矽光子技術是什麼？為何成為AI算力互連的關鍵方案？
矽光子（Silicon Photonics）是將光學元件…
SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海登場，早鳥報名即將截止
展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 展會日…
全球DRAM價格創歷史新高：主流顆粒較年初漲455%，消費電子成本佔比飆至35%
數據來源：國家發改委價格監測中心、Trend…
巨有科技 (8227-TW) – 先進FinFET製程ASIC設計服務廠商
公司名稱：巨有科技股份有限公司 (Progate…
HBM技術演進與HBF新標準：AI記憶體的下一個戰場
高頻寬記憶體（HBM）已成為AI晶片的關鍵元…
第五屆半導體陶瓷材料技術大會 3月10日山東淄博登場
會議名稱：第五屆半導體行業用陶瓷材料技…
SEMI上修設備市場預測：2026年達1,450億美元，2027年再創1,560億美元新高
數據來源：SEMI、澎湃新聞、財報狗 國際半…
宇川精材 (7887-TW) – 先進製程ALD前驅物材料領導廠商
公司名稱：宇川精材股份有限公司 (UC Semi…
金剛石熱沉片：破解AI晶片散熱瓶頸的「終極方案」
隨著AI晶片功耗持續攀升，散熱已成為關鍵…