SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海揭幕，1500家展商共襄萬億時代
展會名稱：SEMICON/FPD China 2026 展會日…
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TrendForce上修2026年Q1存儲漲幅：DRAM合約價漲90-95%，NAND漲55-60%
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鐵電NAND（FeNAND）是什麼？為何能實現1000層堆疊與功耗降低96%？
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第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會合肥落幕，聚焦SiC與金剛石
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Omdia：2026年全球PC出貨量預計下降12%至2.45億台，存儲漲價衝擊終端市場
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銅燒結技術：功率半導體封裝的「銅代銀」革命，如何破解銅顆粒氧化難題？
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強一股份投資10億元建設半導體探針卡製造基地，擴充高端MEMS探針卡產能
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日月光投資178億元第三園區動土，預計2028年Q2完工擴充先進封裝產能
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量子晶片EDA工具：從實驗室到產業化的關鍵橋樑，72比特版圖僅需6分50秒
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長電科技汽車電子與機器人專用晶片封測廠正式啟用，布局高成長應用
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