SEMICON Taiwan 2026 智慧製造專區規模年增20%！9/2南港登場，晶圓智造特區首度亮相
展會名稱：SEMICON Taiwan 2026 國際半導…
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三星晶圓代工論壇 2026 台灣場：2nm GAA 量產時程與客戶案例分享
活動預告：三星晶圓代工論壇 2026 台灣場 …
〈聯發科法說倒數〉外資目標價喊上6800元！7月底法說聚焦AI ASIC進展，2027年營收上看120億美元
事件：聯發科（2454-TW）7月7日完成除息，…
〈數據會說話〉HBM市場2026年上看546億美元！產能缺口達50%-60%，HBM4下半年正式量產出貨
參考來源：SEMI、TrendForce 高頻寬記憶體…
〈技術解碼〉UCIe是什麼？Chiplet互連標準邁入3.0世代，跨廠商晶片協作時代來臨
技術領域：UCIe（Universal Chiplet Inter…
SEMICON Taiwan 2026 資安主題館參展陣容公布！13家台灣資安廠商聯手展出，護航半導體供應鏈
展會名稱：SEMICON Taiwan 2026 SECPAAS …
〈封裝漲價潮〉日月光7月再度調漲先進封裝報價最高20%！CoWoS、FoCoS全面適用，資本支出飆85億美元
事件：日月光投控（3711-TW）7月再度調漲…
〈數據會說話〉Q1全球半導體設備出貨365.5億美元創新高！南韓超越台灣躍居全球第二大設備市場
參考來源：SEMI、SEAJ 國際半導體產業協會…
〈技術解碼〉CPO共封裝光學是什麼？AI資料中心互聯的終極解方，2026年邁入商轉元年
技術領域：共封裝光學（Co-Packaged Optic…
台積電2奈米量產後首場大型技術論壇 8/19新竹登場！A16、N2P製程細節可望首度公開
活動名稱：台積電 2026 年技術論壇（台灣…